FPGAアクセラレータカード

ALVEOアクセラレータカード

CPUでのワークロード処理に比べ最大90倍のパフォーマンス向上を実現

高性能コンピューティング、ネットワーク、機械学習、データベース検索・分析、ビデオ処理など、さまざまなワークロードがデータセンターで処理されています。従来のデータセンターでは、これらの処理をCPU上で逐次処理していましたが、多様化するニーズに対応するためにCPU増設などの設備投資を行い続けなければなりません。

AMD社（旧Xilinx）のALVEOアクセラレータカードに代表されるFPGAを用いたアクセラレータを用いると、変化しつづけるアクセラレーションの要件とアルゴリズム標準にタイムリーかつ柔軟に適応可能で、しかも、CPUでのワークロード処理に比べ最大90倍のパフォーマンス向上を実現します。

製品ラインナップ

OpenCLに対応したAMDのアクセラレータカードを取り扱っています

Alveo U25N SmartNIC

Alveo U25N SmartNICは、OVSやIPsecなどのネットワークやセキュリティのアクセラレーション機能を単一プラットフォームに統合したソリューションを提供します。

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Alveo U30

Alveo U30メディアアクセラレータカードは、業界最高レベルのチャネル密度、1チャネルあたり最小コスト、低消費電力を実現するライブビデオストリーミングに最適なソリューションを提供します。

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Alveo MA35D

Alveo MA35Dは、ライブストリーミングに最適な超低レイテンシ（4Kp60で8ms）のビデオ処理機能を提供し、次世代のAV1コーデック規格と一般的なH.264およびH.265規格をサポートしています。

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Alveo U45N

2x 100G Alveo U45Nネットワークアクセラレータは、データセンターのインフラワークロードをオフロードして、サーバーのCPUにかかる負荷を軽減できます。

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Alveo U50

AMDのUltraScale+™ アーキテクチャをベースに構築され、75ワットと電力効率に優れたロープロファイル型のフォームファクターにパッケージングされたU50は、100GbEネットワークI/O、PCIe Gen4、HBMを統合し、あらゆるサーバー形態で運用可能です。

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Alveo U55C

Alveo U55Cは、高性能コンピューティング（HPC）、ビッグデータの分析と検索、金融コンピューティング、計算用ストレージ、機械学習などのあらゆるワークロードに対応し、最適化したアクセラレーション機能を提供します。

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Alveo U200

Alveo U200は、890k LUT、5.9k DSPスライス、64GB DDR4メモリ、デュアル100Gbpsネットワークインターフェイスを備え、演算、ネットワーク、およびストレージを劇的に高速化します。

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Alveo U250

Alveo U250 は、1.3M LUT、11.5k DSP スライス、64GB DDR4メモリ、デュアル100Gbpsネットワークインターフェイスを備え、主要ワークロードではCPUの90倍の性能をわずかなコストで実現します。

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Alveo X3シリーズ

Alveo X3シリーズは、取引の実行やリスク管理に最適なターンキーソリューションを提供する低レイテンシNICとして、また独自のフィンテックソリューションを構築するための適応性に優れたアクセラレータカードとして利用できます。

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Alveo UL3524

電子取引向けに設計されたAlveo UL3524 FPGAアクセラレータは、ナノ秒レベルの処理性能を実現する革新的なトランシーバーアーキテクチャを採用しています。

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VCK5000 Versal 開発カード

VCK5000 開発カードは、ML推論や高度な信号処理に対応できるAIエンジン搭載VersalアダプティブSoCアーキテクチャを採用しており、データセンター、5G、レーダーなど、演算負荷の高いアプリケーション開発向けに設計されています。

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Alveo V70 開発カード

Alveo V70 アクセラレータカードは、AIエンジン搭載のXDNA™アーキテクチャを採用した初のロープロファイル対応AMD Alveoプロダクションカードです。

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ALVEOアクセラレータカードに関するお問い合わせ

メーカー	AMD
インターフェース	PCI Express PCIe Gen 4 x8 または Gen 3 x16 ネットワークインターフェイス 2x100G QSFP28 DA 銅または光トランシーバーリンク速度 100GbE Arm プロセッサディスクリート 16 コア Cortex-A72 プロセッサ
DRAM メモリ	DDR フォーマット -1x 4GB x 72 DDR4-2400 (Arm® プロセッサ) -2x 4GB x 72 DDR4-2400 (FPGA)
性能	全二重スループット 200Gbps パケットレート 100Mpps TCP スループット 100Gbps レイテンシ― (1/2 RTT) <3us OVS 性能 100Gbps フローテーブル入力 4M のステートフル接続 IPsec 暗号化スループット 100Gbps (AES-GCM)
寸法	高さ FHHL PCIe CEM 0.72 インチ (18.3 mm) 長さ 6.59 インチ (167.5 mm) 幅 4.38 インチ (111.15 mm)
ネットワーク	ステートレスオフロード ○ トネリングオフロード VXLAN / NVGRE / Custom SR-IOV ○ アドバンスドパケットフィルタリング ○ アクセラレーション TCPDirect – TCP/UDP、Open Virtual Switch (OVS)、Virtio-net、vDPA、DPDK、Onload®、Virtio-blk、Ceph RBD Client Offload
管理性	PMCI プロトコル NC-SI、P LDM 監視および制御、PLDM MCTP PMCI 転送 MCTP SMBus、MCTP PCIe VDM ブートサポート UEFI
消費電力と熱	最大総消費電力 75W
ソフトウェアプラグイン	動的にロード可能なプラグインによるソフトウェアおよびFPGAの拡張性 ○
ツールサポート	Vitis 開発環境 ○

メーカー	AMD
演算リソース	ルックアップテーブル (LUT) 1,304K レジスタ 2,607K DSP スライス 9,024
サイズ	高さフルハイト長さハーフレングス幅シングルスロット
メモリ	DDR メモリ容量 16 GB HBM 総帯域幅 460GB/s 内部 SRAM の容量 43 MB 内部 SRAM の総帯域幅 35 TB/s
物理インターフェイス	PCI Express Gen3x 16、2 x Gen4x 8 ネットワークインターフェイス 2x QSFP28
ツールサポート	Vitis 開発環境 ○
プラットフォーム	Vitis 統合ソフトウェアプラットフォーム Gen3x16 XDMA Vivado Design Suite ○
消費電力と熱	最大総消費電力 150W 標準電力 115W 熱冷却パッシブターゲットワークロードビッグデータの分析と検索、金融コンピューティング、計算ストレージ、機械学習

メーカー	AMD
演算リソース	ルックアップテーブル (LUT) 872K レジスタ 1,743K DSP スライス 5,952
寸法	高さ ½ 長さ ½ 幅シングルスロット
メモリ	DDR メモリ容量 8GB HBM 総帯域幅 316 GB/s 内部 SRAM の容量 28MB 内部 SRAM の総帯域幅 24TB/s（U50） 19TB/s（U50LV）
物理インターフェイス	PCI Express Gen3x 16、2 x Gen4x 8、CCIX（U50） Gen3x 16（U50LV）ネットワークインターフェイス 1x QSFP28 (100GbE) クロック精度 IEEE 1588
ツールサポート	Vitis 開発環境 ○ Vitis プラットフォーム Gen3x16 XDMA, Gen3x4 XDMA（U50） Gen3x4 XDMA（U50LV） Vivado Design Suite ○
消費電力と熱	最大総消費電力 75W 熱冷却パッシブターゲットワークロードフィンテック、ビデオ、データベース、コンピュテーショナルストレージ（U50）機械学習 (ML) 推論（U50LV）

メーカー	AMD
演算リソース	ルックアップテーブル (LUT) 522K
サイズ	高さ 2.54 インチ (64.4 mm) 長さ 6.60 インチ (167.65 mm) 幅シングル x16 PCIe スロット
オンボードメモリ	DDR - 1x 2GB x 40 DDR4-2400 - 1x 4GB x 72 DDR4-2400
インターフェイス	PCI Express Gen3 x16、2x Gen3 x8 に分岐 (ユースケースに依存) ネットワークインターフェイス 2x SFP28
タイムスタンプ	ハードウェアタイムスタンプ ○ (1588)
ネットワーキング	ステートレスオフロード ○ トネリングオフロード VXLAN / Geneve SR-IOV ○ アドバンスドパケットフィルタリング ○ アクセラレーション DPDK、Onload®
管理性サポート	PXE および UEFI ブートサポート ○
消費電力と熱	最大総消費電力 75W 熱冷却パッシブ
ツールサポート	Vitis 開発環境 ○ Vivado Design Suite ○

メーカー	AMD
コンピューティング	INT8 TOPs (ピーク) 18.6
サイズ	高さフル長さ 3/4（Passive Cooling） Full（Active Cooling）幅デュアルスロット
メモリ	DDR メモリ容量 64GB DDR 総帯域幅 77GB/s 内部 SRAM の容量 35MB 内部 SRAM の総帯域幅 31TB/s
インターフェイス	PCI Express Gen3x16 ネットワークインターフェイス 2x QSFP28 (100GbE)
ロジックリソース	ルックアップテーブル (LUT) 892,000
消費電力と熱	最大総消費電力 225W 熱冷却 Passive or Active

ALVEOアクセラレータカード